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PRODUITS > FRONT-END


Equipements de dépôt de films minces par couches atomiques
de marque Picosun

                         

              (ALD - Atomic Layer Deposition

Equipements flexibles de marque Picosun pour dépôts de films minces par couches atomiques (ALD - Atomic Layer Deposition) sur tout type de substrat plan, 3D et poudre (wafer jusqu’à 300 mm en developpement pour le 450 mm).

Applications : micro-électronique, photovoltaïque, optique, anti-corrosion, décoratif ...

Pour la R&D : modèle R-200 (pour wafer jusqu'à 200 mm).

Pour la production : modèle P-300 (pour wafer jusqu'à 300 mm).

Options : Plasma, Générateur d’ozone, Robot de chargement,
Sas de chargement, Roll to Roll, Dépôt sur poudre, Plateforme pour cluster, Sources adaptées aux précurseurs, Support pour dépôt par batch...
Dépôt de films minces de très nombreux matériaux :
Oxydes : Al2O3, SiO2, TiO2, SnO2, ZnO, HfO2, ZrO2, Ta2O5 ...
Nitrures : TiN, Ta3N5, ...
Métaux : Ir, Pt, Ru ...





Télécharger les fiches produits ALD en cliquant sur les liens ci-dessous :


R-200
P-300B
P-300BV
P-300S
+33(0)4 90 40 60 90
+33(0)4 90 40 61 05 (FAX)



ZA la Garrigue du Rameyron
84830 Serignan-Du-Comtat
FRANCE
Lun-Ven : 08h30-17h00
microtest@microtest-semi.com

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