Menu principal :
PRODUITS > FRONT-END > Dépot CVD PECVD
Equipements de dépot couche mince par CVD (Chemical Vapor Deposition)
et PECVD ( Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)
Applications : micro-électronique, photovoltaïque, optique ...Pour la production :Tout type de CVD - Single wafer, Batch, Cluster.Tout type de dépôts : SiO2, Si3N4, Si dopé, Si amorphe, Zn.Epaisseur du dépôt : environ 1000 Ang à 1 µm.
Télécharger la fiche produit en cliquant sur le lien ci-dessous :
