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Equipements de dépot couche mince par CVD (Chemical Vapor Deposition)
et PECVD ( Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)
Applications : micro-électronique, photovoltaïque, optique ...Pour la production :Tout type de CVD (PECVD, HWCVD ...)Single wafer, Batch, Cluster.Tout type de dépôts : SiO2, Si3N4, Si dopé, Si amorphe, Zn.Epaisseur du dépôt : environ 1000 Ang à 1 µm.
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