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Equipements de dépot par pulvérisation pour la production
Applications : micro-électronique, photovoltaïque, optique, anti-corrosion, décoratif ... Pulvérisation magnétron RF ou micro-ondes, faisceau ionique.Single wafer, Batch, Cluster.Dépot vertical ou horizontal.Equipements reconditionnés disponibles,Tout type de dépôts : métallique, magnétique, isolant.Epaisseur de dépôt : environ 1000 Å à 1 µm.
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