Aller au contenu

Menu principal :

PRODUITS > ASSEMBLAGE

Scriber & Breaker S100



Découpe et clivage des puces
(Opto-électronique, ...),
Amorce et cassure sur la même machine,
Pour wafer jusqu'à 4" (100 mm),
Longueur, vitesse et force de scribing programmables,
Réglage angle de l'outil diamant et force d'appui,
Alignement programmable ou manuel,
Programmation par menu déroulant, ...

Options :
Caméra latérale d'inspection, ...


Scriber S200


Scribing par pointe de diamant

Tout type de produit,
Pour wafer jusqu'à 6" (150 mm),
Longueur, vitesse et force de scribing
programmables,
Réglage angle de l'outil diamant et force d'appui,
Alignement programmable ou manuel,
Programmation par menu déroulant.
Options :
Pour wafer jusqu'à 8" (200 mm),
Caméra latérale d'inspection, ...



Télécharger la fiche produit S100:



Télécharger la fiche produit S200 :
+33(0)4 90 40 60 90
+33(0)4 90 40 61 05 (FAX)



ZA la Garrigue du Rameyron
84830 Serignan-Du-Comtat
FRANCE
Lun-Ven : 08h30-17h00
microtest@microtest-semi.com

Retourner au contenu | Retourner au menu