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PRODUITS > ASSEMBLAGE


Manual Scriber MS-1


Découpe manuelle des puces ou substrats (Wafers, verres, céramiques, ...),
Zone de découpe jusqu'à 200 mm,
Déplacement manuel en X, Y et Z,
Pas d'ajustement vertical jusqu'à 9 mm,
Force de scribing réglable,
Réglage de l'angle Theta pour la rotation,
Caméra de process avec logiciel de vision,
Anneau lumineux d'appoint, ...


Scriber & Breaker S100


Découpe et clivage des puces
(Opto-électronique, ...),
Amorce et cassure sur la même machine,
Pour wafer jusqu'à 4" (100 mm),
Longueur, vitesse et force de scribing programmables,
Réglage angle de l'outil diamant et force d'appui,
Alignement programmable ou manuel,
Programmation par menu déroulant, ...


Scriber S200


Scribing par pointe de diamant,
Tout type de produit,
Pour wafer jusqu'à 8" (200 mm),
Longueur, vitesse et force de scribing programmables,
Réglage angle de l'outil diamant et force d'appui,
Alignement programmable ou manuel,
Programmation par menu déroulant.


Télécharger la fiche produit MS-1:



Télécharger la fiche produit S100:



Télécharger la fiche produit S200 :
+33(0)4 90 40 60 90
+33(0)4 90 40 61 05 (FAX)



ZA la Garrigue du Rameyron
84830 Serignan-Du-Comtat
FRANCE
Lun-Ven : 08h30-17h00
microtest@microtest-semi.com

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