Aller au contenu

Menu principal :

PRODUITS > ASSEMBLAGE

Wire Bonder WB200



Equipement semi-automatique de câblage filaire

pour le Ball, Wedge et Bump,

Table mototrisée en X, Y et Z,

Ecran couleur tactile,

Fils de 17 à 50 µm,

Programmation très simple et rapide,

Applications R&D et productions petites séries.




Télécharger la fiche produit WB200 en cliquant sur le lien ci-dessous :
+33(0)4 90 40 60 90
+33(0)4 90 40 61 05 (FAX)



ZA la Garrigue du Rameyron
84830 Serignan-Du-Comtat
FRANCE
Lun-Ven : 08h30-17h00
microtest@microtest-semi.com

Retourner au contenu | Retourner au menu